因为当前半导体技术基础是硅，所有的加工工艺，刻蚀，氧化，溅射都是针对硅的，硅具有良好的加工能力，其加工技术极其成熟，你见过超导硅吗？只有半导硅。

超导材料工作环境苛刻，加工工艺很不成熟，而且非常贵。

耗电这种东西，说起来吓人，其实从来没有成为集成电路的瓶颈，真正成为瓶颈的是工艺尺寸减小，导致漏电流增大，最后PN结失效，省电不是集成电路的核心矛盾，甚至于在100nm之上压根不算啥，无非多交点电费，人类还没穷到用不起电的程度。

到了100nm以下，PN的特性对温度更为敏感，这时才需要考虑功耗。

各种低功耗mos技术早就有了，基于硅也能做低功耗，没必要用超导。

第四，当前集成电路行业的主要矛盾，是设计能力低下与加工能力很强导致的不匹配，当前的制造能力已经可以满足需求，需要提高的是设计能力。

正是这个原因，很多IDM厂商都将其半导体制造部门分离卖掉了，因为没那么多芯片要加工，开不满工，留着也是亏钱。

这些厂商则转身成为fabless公司，只负责IC设计。